上证报中国证券网讯（记者王凯丰）随着全球AI算力基础设施建设步入高速增长期配资栏目，PCB（印制电路板）产业链迎来新一轮扩产浪潮。7月以来，江南新材、红板科技、威尔高等多家上市赣企纷纷披露募资扩产计划，加码高端产能布局。
合计募资超百亿元
8月4日晚，江南新材披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，公司拟募集资金总额不超过16亿元，投建高纯电子级氧化铜粉建设项目和液冷散热模组及配件建设项目。
值得注意的是，两大募投项目均直接瞄准AI算力产业链。江南新材表示，AI算力基础设施扩张驱动高阶PCB需求增长，电子级氧化铜粉作为高端PCB制造的核心基础原材料，需求呈爆发式增长；液冷散热方面，AI大模型带动高功率芯片散热需求大幅提升，液冷方案正快速替代传统风冷，冷板式液冷已成为数据中心主流散热方案。
除江南新材外，红板科技、威尔高、德福科技近期也相继抛出募资扩产方案，合计募资超百亿元。
7月6日晚，德福科技公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，拟募资不超28亿元，投向5万吨人工智能高端电子电路铜箔项目和补充流动资金，加速抢占高端铜箔国产替代窗口期。
威尔高和红板科技分别于7月16日晚和7月23日晚发布定增募资公告。其中威尔高拟定增募资不超13亿元，用于江西年产144万平方米高端AI类PCB智能制造项目、泰国年产120万平方米高多层印制电路板智能制造项目。
红板科技则宣布同步推进高阶mSAP产业化、HDI产线技改扩产、新建生产厂房三大产能项目，预计总投资合计不超过60亿元，全面加码高端PCB赛道，完善中长期产能梯次布局。“目前公司整体HDI产线稼动率约90%，其中高端显示产线已满产。”红板科技表示。
覆盖PCB全产业链
超107亿元大手笔扩产的背后，是AI算力爆发催生的强劲产业需求。记者注意到，相关上市公司涵盖了从上游PCB铜箔、铜粉到中游高端电路板制造的完整产业链。
其中作为上游核心原材料的高端PCB铜箔，是AI服务器、高速网络设备等高端PCB的关键原料。此次德福科技投建项目的核心产品包括FPC用铜箔、RTF、HVLP、载体铜箔等高端电子电路铜箔产品，下游可应用于AI服务器、高速交换机、光模块、先进封装、消费电子、汽车电子、通讯雷达等领域。
配资介绍东北证券研报表示，AI带动PCB铜箔用量提升，高端PCB铜箔需求旺盛。当前头部日系、台系等厂家的产能扩张幅度有限，国产厂家有望快速切入高端PCB 铜箔的海外客户供应链。
而威尔高、红板科技则聚焦高端PCB制造环节，针对AI算力所需的高多层板、高阶HDI与mSAP高端精密电路板等产品扩充产能，填补高端供给不足。
威尔高表示，随着AI服务器、新能源汽车、工业控制等下游行业的推动发展，公司产能利用率保持在较高水平，生产能力趋于饱和。目前，公司下游客户需求旺盛，在手订单充足，亟需扩大产能以满足客户快速增长的需求。
有PCB行业人士对记者表示，在AI算力产业持续景气的背景下，高端PCB及高端铜箔产能的稀缺性将持续凸显配资栏目，行业竞争将向具备上游原材料配套、稳定头部客户资源、成熟高端工艺的企业集中。江西作为有色金属产业大省，已形成从上游材料到中游制造的完善产业矩阵，区域协同效应有望进一步释放。
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